Sziasztok!

Valaki csinált már telefon chipet újraforrasztva?
Tegnap este hirtelen elhalálozott a 2.5 éves, egyébként tökéletes Xiaomi Poco X3 Pro telóm.
380 fokon rámelegítettem ma a hőlégfúvómmal (forrasztó állomás) a videókban látott fő chipre.
És tádámm, életre kelt a telefon, először is fel lett töltve.
Azonban összerakva fél óra múlva ugyanaz a hiba előjött, fehér háttér, középen kék pixelek függőlegesen.
Újra kiszedtem a csavarokat, leválasztva + vissza az akksit újra működött pár óráig :)
Szóval sajnos nehéz stencil nélkül ezt megcsinálni?
Az indiai mestereknek honnan van? :D [link]

[ Szerkesztve ]

Szerintem, ez egy olyan munka, amit egy jól felszerelt szervíz tapasztalattal is remegő kézzel végez. A chip dupla bga-s és a hely is kicsi. Aztán nem csak a stencil hiánya a baj, hanem milyen minőségű stencil milyen golyók milyen flux. Aliexpresszen találsz stencilt. Fluxot onnét inkább ne sok a hamis.

[ Szerkesztve ]

Nem akarlak elkeseríteni, de ezt az életben nem fogod megcsinálni...Rengeteg gyakorlat, kézügyesség, felszerelés kell, nem annyiból áll, hogy megveszem a stencilt, oszt felnyalom...

Na ma tudtunk időt szakítani a foglalat visszaheftelésére.
Két fura dolgot láttunk. AZ egyik a kékkel bekarikázott pad. Félig rálóg a lakk vagy az a zöld festék. Nem szedtük fel, elvileg így volt odaforrasztva.
A másik problémás a pirossal kiemelt rész volt. Itt ugyanis a kis forrasztópákával nem tudtuk felitatni a cint, mert az egész világoszöld rész alatt van réz, ami elvezette a hőt. Szerencsére munkatársamnak volt egy erősebb forrasztója, azzal már végig tudtuk húzkodni a felitatót. Végül itt feljött a lakk több helyen is de kimértük és az egész össze van kötve.
Egyébként ottmaradt a helyén a foglalat, kondi most sem pukkant. Kb 230 fok volt a nyák mikor abbahagytuk a fűtést. Előtte alulról 250 fokra állítottuk a fűtést, ami 80 fokig melegítette elő a lapot.
Sok esélyt nem adok neki de holnap teszt

[ Szerkesztve ]

Az ilyen erosen hoelvono reszeknel arra kell vigyazni, hogy amikor a harisnyat huzod rajta akkor nehogy veletlen visszadermedjen, mert ugy konnyu leszakitani a pad-et.

Amugy nem ertem ennek a panelnak a tervezoit, hogy a via-kon miert nincs lakk. Ha nem tesznek ra pasztat, hogy beszivja a via es ez altal csokkenjen a via ellenallasa, akkor nincs ertelme nem lakkozni. Foleg ilyen kozeli padek eseten, mert a nyakon levo kis lakk serulesekor el fogja szivni az on-t a padrol.

[ Szerkesztve ]

Pont így történt. De nem feszegettük hanem hoztuk a nagyobb pákát.
Nem lett jó sajnos. A rendszerdiagnosztika után jön a sípkód miszerint nem megfelelő processzorelrendezés, azaz nem látja a processzort.
Még egyszer megpróbáljuk felfűteni és kicsit lenyomni a foglalatot hátha segít.

A 230 fokos lapnal biztos hogy nem olvadtak meg a labdak. Vidd el 260-270 fokig ,de csak par masodpercre, es nehogy lenyomd, akkor vege. Poccintsd meg latni fogod visszaugrik.
Bar az also elofutes 80 foknal nagyon keves ide. Felulrol meg szetolvasztod a foglalatot, ha nagyon megkukdod szoval csak ovatosan.

[ Szerkesztve ]

Köszi!
Alul 250 volt a platni és így volt 80 a pcb.
Meddig lenne jó a pcb-t előmelegíteni alulról?

Kb 160-180 fokra lenne jó. De ,ha 250 foknal ,csak 80 fok a lap, akkor pici az also futes teljesítménye. Vagyis nem tudom, ugye nem tudhatom mi tortenik ott, lehet kell tobb ido mig atmelegszik, de ha megkuldod 400 fokkal akkor meg a lap szetolvad alulrol.

[ Szerkesztve ]

Vagy nagyobb legaramlas. Lehet celszeru lenne valami egyszeru obi-s holegfuvoval rasegiteni.

[ Szerkesztve ]

Szia! Gondolom már késő, de mi aktívan foglalkozunk cpu foglalat cseréléssel...