Intel Core i3 / i5 / i7 8xxx "Coffee Lake" és i5 / i7 / i9 9xxx “Coffee Lake Refresh” (LGA1151) - Processzorok, tuning fórum

üzenetek

hozzászólások


LaMotta
(aktív tag)

H370 és igen, 9-es menne bele. :K


Pioneer
(senior tag)

Hali!

Vidd be a PCX-be az alaplapod Bios frissítésre (3990 Ft): [link]


LaMotta
(aktív tag)

De jó vagy! Köszi az ötletet! Tetszik! :R


Pioneer
(senior tag)

Szívesen! :D


MLaca
(őstag)

na, kipróbáltam másik alaplapban, és ugyanaz a szitu: gép indul, posztol, majd bootol win10 és *cákk* reset, majd újra. "He's dead, Jim" - ennyi :(


Pioneer
(senior tag)

Valószínűleg az előző tulajnál az alaplapi érintkező(k) elhajlott a CPU foglalatban, ami zárlatott okozott. A zárlatot okozó érintkezők pozíciójától függően nem mindig teszi tönkre teljesen a procit, viszont részleges hibát okozhat benne.
Az a CPU-már kuka, sajnos nem lehet megjavítani...


MLaca
(őstag)

hát, sajnálom, főleg azért, mert a fenti képeken is látható, hogy volt már, hogy összes maggal bebootolt a windows, ha letiltottam minden turbót és 2133-ra vettem a ramot. cpu-z teszt elindult, fél perc után mondta, hogy inkább nem akarja tovább számolni :D

[ Szerkesztve ]


Pioneer
(senior tag)

Még a szakszerűtlen delidelés is okozhat hasonló hibát... Amikor szétszedő (relid) sablon helyet, amatőr módon pengével/szikével szedik le a kupakot a prociról. Olyankor előfordulhat hogy a PCB felső rétegeiben átvágnak néhány huzalozást, ami okozhat hibákat. (Pl memóra vezérlő, PCI sávok, stb.)

Illetve van a másik barbár módszer is, amikor satuval szedik le a kupakot. Ott aztán a PCB alján az SMD alkatrészek is megsérülhetnek.Azok alapanyaga kerámia, elég egy erősebb nyomás nekik és a belső rétegek megrepednek, amik kívülről nem is mindig látszódik...

[ Szerkesztve ]


MLaca
(őstag)

ez nem volt kupaktalanítva, nem tudom, mitől mehetett így tönkre szerencsétlen. külseje olyan, mint a gyári újénak. mindegy, megy a fiókba, azt majd csinálok belőle kulcstartót :)


vezeralmos2
(senior tag)

Már nem egy intel procit kupakoltam le borotva pengével. Csak a hagyományos papírvékony borotvapenge jó hozzá, még a sniccer penge is túl vastag.
Ha türelmesen csinálod akkor az egyik legjobb módszer.


Pioneer
(senior tag)

"az egyik legjobb módszer", na ezen hangosan felnevettem... :D
A penge semennyire sem biztonságos, pláne amatőrök kezében... ;)
Akkor inkább egy normális Delid tool (Rockit Cool), azok még tényleg biztonságosak (legalább is a nem forrasztott kupakosoknál). :K


vezeralmos2
(senior tag)

Jogos és elnézést, delid tool a biztos, pengével nagyon észnél kell lenni :R

Én előtte méretarányosan körberajzoltam a kupakon, hogy hol vannak alkatrészek és a chip, és úgy vágtam körbe a cpukat. Kell egy jó 5-10 perc mire óvatosan körbeérek a pengével, de másnak ezt így nem ajánlom mert kockázatos.
Nemrég kupakoltam le egy i3-9100F-et, annál nem rajzolgattam mert nagyon pici a chip és nincs körülötte semmi.

[ Szerkesztve ]


Pioneer
(senior tag)

Dícséretes a precizitásod. Viszont vannak olyan procik, ahol belül közvetlenül a kupak pereme mellett vannak az SMD alkatrészek pl. 11. Gen. (forrasztott kupakos). Ott már a vékony/lapos pengével is nagy kárt lehet tenni...


Pioneer
(senior tag)

Pl. 11700K kupak pere mellett belül az SMD alkatrészek (piros nyilak a gyári forrasztásban a zárványt mutatják).

[ Szerkesztve ]


vezeralmos2
(senior tag)

Na hát igen. Sajnos a forrasztások minősége is gatyább lett az új chipeken, a Sandy Bridge erában még sokkal jobb minőségű forrasztást csináltak. :(


MLaca
(őstag)

ez a csávó sem szarakodott sokat az i7-8086K kupakjának eltávolításával: [link]


Pioneer
(senior tag)

Ilyenkor szokott megsérülni a PCB, főleg ha forrasztott kupakos lett volna.. :))


laychi
(veterán)

Régen sokféle metódus volt a kupak eltávolítására, nem volt még delidtool :D
Sokan pengéztünk. Borotva vagy üveg kaparó penge.
Én is anno sok pasztás procit megcsináltam így.

DE!!!Techtuberek is megmutatták, hogy hogy (NE) csináld :D
A korábban linkelt satuban letolás(ebből lettek később a delid toolok, ez adta az alapját, csak precízebb szerkezet kellett)
A satu+kalapács pl :D [link]
Sütőben DIY delidtoollal :D [link]

Volt 2 db 9900K-m
Az egyiket úgy delideltem, hogy körbevágtam a ragasztót, felmelegítettem a kupakot és az éjjeliszekrény fiókjával letoltam a kupakot(eléggé megszenvedtem vele, de sikerült :)... nem volt kéznél satu vagy delid tool :B )

A másodikat delid die mate-tel delideltem és kulcstartó lett belőle. :O :W
Azután forrasztotthoz többé nem nyúltam.
10850K-t out of box állapotban használtam, a 13600K-mat pedig rád bíztam.

[ Szerkesztve ]


Pioneer
(senior tag)

Ezek tényleg barbárok... :D

Soha nem használtam, se pengét/satut,sütőt vagy kalápácsot delideléshez. (Meg van mindenhez a legoptimálisabb szerszám.)
Sima ragasztott IHS-hez a Rockit Cool-nak volt a legbiztonságosabb delid tool-ja.
A forrasztott kupakosakhoz meg infra forrasztóállomás, külön-külön hőmérséklet szenzorral a kupakhoz és a PCB-hez.

[ Szerkesztve ]


laychi
(veterán)

Nem mindenkinek van otthon infra forrasztóállomása és 1-2 proci kupakolásához nem is fog senki venni. Valamint ha venne is valaki, szakértelem se árt. ;)

Ezek voltak a régmúlt módszerei, illetve még hőlégfúvős kupakeltávolítás is volt.

A 12-14 gennél már szvsz relid tool sem kell igazából, pont tökéletes visszaragasztáshoz a socketbe helyezett proci egy contact frame-el.Utóbbi megadja az IHS pozícióját. PCB-nek meg a socket.

[ Szerkesztve ]

üzenetek