Mekkora rakás PR-bullshit - miközben az Asus is elég rosszul teljesít a nem megfelelő hűtés miatt fellépő throttling tekintetében. Cikket rendelni még mindig olcsóbb, mint jobb hűtéssel tervezni a gépeket...

A ventilátornál, illetve szellőzőnyílásnál lévő esetleges fólia eltávolítása is sokat segíthet...

Az Acer-nek van még eléggé korrekt hűtési rendszere laposoknál, nem jut most eszembe a fantázianeve.

Gémer laptop? Zsákutca.

Asus rog g703 ott van hutes a tobbi lutri. Slim meg normál gepek semmire nemjok csak a nagy dögök.
Tapasztalatbol mondom.

"... és együttesen jóval 100 watt feletti hőleadásért felelnek"


Khm... ez csak az i9-10980HK az Alienware M15R3-ban.

Az Asus nagyon jó irányba indult el amikor alkalmazni kezdte az eutetikus ötvözetet tartalmazó hővezető anyagokat, de bakot lőtt amikor a diffúzió elkerülése miatt egy nikkel betétet rakott a hűtésre. Hiába a jó hőközlés a flipchip és a hűtés között, ha a nikkel messze nem vezeti úgy a hőt mint a vörösréz...
Jelenleg a legjobb megoldás; amit azok a gyártók alkalmaznak ahol nem számít a pénz; hőkamra és a fent említett folyékony fém alkalmazása; Razer, Alienware, Acer Helios 700...
Érthetetlen számomra, hogy már egyszer anno alkalmazták a VC-t a G752-es modellben, akkor most miért hagyták ki a másfél milliós Zephyrus Duo-ból:

Ahogy mondani tetszik
Ez mekkora szégyen már az Asus részéről:

Azért egy ilyen "zsákutcába" szívesen behajtanánk egy páran:

Clevo X170, nyamvadt 10900K-val és RTX2080Super-el!
Szolíd hűtéssel, hogy legyen minek elpöfögnie a 600W meleget...

"...úgy alakította ki a légáramlást irányító csatornákat, hogy a porszemcsék, szöszök ne a bordákra kerüljenek, hanem egy külön úton akadálytalanul távozzanak..."

Azért erről megnéznék először egy tartóstesztet, mert eléggé bullshit szaga van. Szólt valaki a porszemeknek hogy tudják merre kell menniük?

AeroBlade és PowerGem

[ Szerkesztve ]

Pedig az elv egyszerű és működik is; végeredményben a centrifugális erőt használja ki az ötlet, hogy a kosznak nagyobb a súlya mint a levegőnek és az egy külön csatornán ahol nincs útban a hűtőradiátor lamellája, ott távozik:

Ennyi erővel távozhatna a nagy lyukon is, nem?

Nem értem a kérdésed

A centrifugális erő 360 fokban működik. Az én józan paraszti logikám szerint mivel a nagy lyuk a 360 fok nagyobb részét teszi ki mint a kicsi, ezért lényegesen több por távozik a nagyon mint a kicsin. A tapasztalat viszont az, hogy hiába távozhatna, mégis inkább összegyűlik a lapátokon (is). Tehát nekem úgy logikus hogy a kis lyuk talán 10%-kal csökkenti a porlerakódást, de a 90% továbbra is ott lesz a lapátokon.

Kicsit én is mókusvakításnak tartottam, de valamit mégis ér. Már jó ideje (25 éve) notebook-okat szerelek és az ilyen rendszerű notik hűtése sokkal kevésbé piszkolódik el.

[ Szerkesztve ]

Lehetséges, hogy azon a kis lyukon a légnyomás nagyobb, mint a nagyon ahol "nagyobb felületen" eloszlik így ott sokkal nagyobb eséllyel viszi ki a port a magasabb nyomás? Ez is csak ilyen józan paraszti gondolat.