Magas a gyár fenntartási költsége, alig fejlesztettek, hogy ezen javítsanak, míg a többiek ilyenekbe ölték a legtöbb pénzt. A nagyon modern gyárakat elvihette a Micron a szakítás után.
A 3D NAND-juk még mindig lebegőkapus rendszer. A válás után a Micron dolga az volt, hogy azonnal dobja ezt, mert nagyon szarul gyártható. Senki más nem gyárt már ilyet, csak az Intel. Az oka ennek az, hogy a lebegőkapus megközelítés relatíve nagy lapkaméretet csinál, illetve a kisebb csíkszélességű node-okon sokkal több a selejt, mint a töltéscsapdával, vagy annak egyes változataival, amire a többi NAND gyártó épít.
Azt már csak félve említem meg, hogy állítólag Krzanich döntötte el anno, hogy szembe kell menni az iparággal a 3D NAND-ban. Talán olyan szakmailag megfontolt döntés lehetett ez, hogy ha mindenki a töltéscsapdára megy, akkor mi meg a lebegőkapura. Hogy nem jól gyártható rétegezve? Azt majd megoldjuk, mi vagyunk az Intel!

[ Szerkesztve ]

Melyik, és milyen területen üzemelő vállalatok eredményeit nézted, Cifu?

A toltescsapda is a lebego-kapu egy fajtaja, tehat mindenki lebego kapusat gyart, meg mindig. Talan a polikristalyos szilicium kapura gondolhattal a lebego-kapu helyett.

[ Szerkesztve ]

Jelen en intelt hasznalok

Úgy tűnik mintha nem tudták volna felfuttatni annyira a gyártást, hogy lejjebb tudják szorítani a költségeket, de ahhoz nagyobb volumenű megrendelés kellett volna. Amolyan 22-es csapdája.

Így már érthető az Intel lépése.