Remek cikk és alapos válaszadás az érdeklődőknek! 
üzenetek
hozzászólások
Hoppá akkor én tudtam rosszul! Akkor máris javítom. 
20
Próbáld ki mikor szétszedted, csupaszon "kézrátétellel" hogy mennyire melegszik. Az MLC-seknek nincsen szükségül olyan erős procira, mist az SLC-nek.
21
Köszönöm!
Jó kis cikk, nem nagyon olvastam még SSD témában házi tupírt.
Én lehet egyszerűen levettem volna a burkolatot, és megküldöm egy ventivel.
Igaz, ez hosszú távon nem túl esztétikus, és nem is túl biztonságos, de a közvetlen hűs fuvallatot csak a víz nyomja le.
Na ez informatív és hasznos cikk, ha már SSD-nél tartunk 
A cvsavarhúzó helyett mondjuk ki lehetne próbálni a gitárpengetőt (én régóta azt használok ilyesmihez).
Különben jó megoldás! Gratula!
@D1rect : A venti azért nem jó, mert nincs hőátadó felület... 
[ Szerkesztve ]
grat a cikkhez,nagyon jó megoldás,imádom az igényes barkácsolást! Amúgy én még kivárom az SSD-ket,még nagyon irreálisan drága mindegyik. 32 gigásra meg nem húzok Win7-et(!)
Először: Link
Másodszor: De van hőátadó felület maga a chip.
Ezt most nem érteni
A hőátadó felülete a chipnek elég kevés.
A hűtőborda sem véletlenül bordás vagy tüskés 
Igen, de gondold végig: chip közvetlen hűtés, vagy 3 különböző anyagon meg át a hő, és a felület közben nem nő, csak a végén.
norbx
(aktív tag)
jo cikk gartula.eddig fogalmam se volt hogy az ssd-k-nel ilyen hiba is letezik bar ssd-t eddig csak kepen lattam
Gitárpengető!!! Basszus mekkora ötlet! Köszi a tippet!
24
oké, de csak úgy lógna a kábeleken?
26
Köszönöm.
29
Oké, oké... de akkor az hogy van, ha egy szál pólóban kimész télen azt azért el lehet viselni, de ha nekidőlsz a folyosó jéghideg üveg bejárati ajtajának, akkor úgy érzed beléd fagy a kaka. Szerintem az alu doboza több hőt tud eldiszipálni a tömegéből adódó tehetetlensége miatt is mint csupaszon az IC. Akkor már rá kellene tolni egy VGA ram sünit és az lenne a tuti 
30
Köszönöm Bár ez nem annyira hiba, mint inkább egy kis tuning, mint ahogyan a címben is írtam
31
Köszi!
Akár lóghatna is a kábelen, vagy egy óvatos tartót lehetne neki építeni két oldaltól ventivel.
A téli példád tökéletes, ha közvetlenül érsz a hideg dologhoz, belég fagy a kaka.
Ha teszel magad, és a hideg dolog közé egy alu táblát, egy adag hőpasztát, majd egy hőátadó szivacsot, végül ezt magadra ragasztod hőpasztával és úgy érsz hozzá a hideg dologhoz nem fagysz annyira oda.
[ Szerkesztve ]
Gergő_
(őstag)
én azt nem értem minek kell paszta a gap padhez, ennek nem az a lényege hogy szoruljon a hűteni kívánt eszközhöz és esetleg egy fém hőelvezetőhöz?
Valamivel jobb lesz tőle a hőátadás. Minden átmenetnek van egy hőellenállása, a paszta ezt csökkenti. Amúgy nem feltétlen kell hozzá.
@D1rect : Mégiscsak egy fém felületre viszi át a hőt, ami nagyobb is, jobban is vezeti, jobban eloszlatja, és a környezeti levegőnek is nagyobb felületen adja át.
Ejj, mind 2 esetben a levegő szállítja el a keletkezett hőt, az, hogy az egyik esetben direktbe érintkezik, a másik esetben van közte 3 anyag. Erősen kétlem, hogy jobb legyen a hőátadás.
A végén a felület nem bordázott, tehát nincs kiemelkedően nagy felület ami átadná a hőt.
Ha direktbe lenne a chipre ragasztva egy borda, akkor lenne jobb a hőátadás.
A direkt chipre ragasztott borda OK, de ott is van 3 átmenet : chip-szilikon, szilikon borda.
Nem beszélve a szilícium.kerámia, és a borda-levegő átmenetről.
Amúgy ha olyan jó lenne a chip hőátadása a levegőhöz, akkor egyáltalán nem kéne rá borda
OK hogy három átmenet van amúgy, de a cucc össz hőkapacitása sokkal nagyobb, nehezebben melegszik át.
A kevesebb átmenet, és kisebb hőellenállás olyankor fontos, amikor minél gyorsabban kell nagy hőingásokat levezetni.
Igen de a bordánál 3 átmenet van (ha a végső levegőt nem számoljuk akkor 2), itt 5 (levegő nélkül 4).
Nem is olyan régen volt egy beszélgetésünk fagy53 kollégával a borda nem borda témában, a közvetlen borda ventivel 8 fokot hozott az ő mérése alapján, és ugye a borda sokszorosára növeli a felületet.
Szerintem itt pont az a lényeg, hogy a hirtelen előállt hőt gyorsan elvezessük, de lehet a felaplikált cucc képes felvenni annyi hőt, hogy pont elégséges legyen a hűtés.
Abból a szempontból biztosan jobb ez a megoldás, hogy esztétikus, nem porosodik, könnyen szerelhető, biztonságosabb.
(tehát a felhasználók 99%-nak jobb)
A közvetlen ventivel, viszont az összes chippet lehet hűteni. Extrém esetben jobb.
[ Szerkesztve ]
Matamata
(aktív tag)
Igazándiból magam sem tudom, hogy miért de a leírtak alapján én is nekiláttam "megszerelni" az ssd-met. 
Annak ellenére, hogy a hővezető párna már kezdett hasonlítani egy mindkét felén megkent tejfölös kenyérre , a vastagon felvitt hővezető pasztától, mégsem akart teljes felületén érintkezni a burkolattal.
Ekkor jutott eszembe hogy mi lenne ha vga ram hűtőbordát raknék rá. Az elképzelés tényleg kivitelezhetőnek tűnt mivel a borda és a hűtendő felület mérete megegyezik. Gyakorlatilag viszont, az amúgy elég alacsonynak mondható borda se fér el biztonságosan se a nyák fonákján se magán a vezérlőn, mivel1-2 tizedmilliméterrel magasabb a kelleténél.
Úgyhogy végül maradt az eredeti hővezető párnás módszer.
