Meglehet. De abban nincs semmi érdekes. ![;]](/dl/s/v1.gif)
üzenetek
hozzászólások
dzsambo
(tag)
Gratula, ügyes megoldás, de a csavar is kilazul előbb utóbb. A helyedben én inkább forrasztanám, ólmossal és nem ólommentessel. Nagy valószínűséggel ezért engedte el a pöcköket a forrasztás, az Rohs-nek köszönhetően. A FET-ekre meg egy kis borda lehet, hogy segítene nekik.
[ Szerkesztve ]
llax
(senior tag)
Nem lehet hogy elektroszatikus töltés, vagy a pákára kapacitív úton átjutott, leosztott hálózati fesz, vagy "egyoldalas" melegítés miatt keletkező mechanikai feszültség okozott problémát???
Ha forrasztani akarsz, földelni kell az alaplapot, a pákát (kisfeszültségű, trafósat is) és magadat is...
Érdemes több lépcsőben megoldani a forrasztást. Eltávolítani a "régi" ónt a nyákról - "friss" ónnal véknyan előónozni a nyákon a felületet - véknyan befuttatni ónnal az alkatrészlábat is - majd ezután a helyére forrasztani... Így egy-egy lépés viszonylag kevés hő közlésével jár, két lépés között a bevitt hő nagyobb felületen eloszlik, így nem keletkeznek nagyobb mechanikai feszültségek sem.
Ahhoz, hogy a forrasztás hőjétől elpusztuljon egy alaplapi ic, bőven 200°C fölé kell melegíteni, tartósan... Ezek a chipek elviselnek néhány másodpercre 200-250°C hőmérsékletet, természetesen üzemen kívüli állapotban. SMD alkatrészeket tartalmazó nyák gyártásakor a teljes lapot felmelegítik erre a hőmérsékletre, alkatrészekkel együtt, hogy az alkatrészlábak alatt lévő pasztában (folyasztószer + "por állagú" forrasztóón keveréke) a forrasztóón megolvadjon...
.bableWes
(őstag)
én a második gépet a lakásba, egy p3as gépnek az északi hidjának a bordáját pillanat ragasztoval ragasztottam vissza. azota is megy pöpecül
Madárpók
(aktív tag)
Még régebben pont ugyanez történt egy haverom gépével, ugyanolyan lapja volt mint neked, én körömkefével kicsit megreszeltem a fémkampót és pillanatragasztóval visszaragasztottam a helyére, ez olyan fél-egy éve lehetett, de még mindig tartja a bordát ragasztás 
Szerk: Pont beelőztek a pillanatragsztóval 
[ Szerkesztve ]
Nagy valószínűséggel ezért engedte el a pöcköket a forrasztás, az Rohs-nek köszönhetően.
Nem. Szimplán az állandó hőmérsékleti ingadozás, a P4 ASUS lapok elcseszett termikus tervezése és a mechanikai feszültség tett be neki. A forrasztások efféle tönkremenetelével már ólommentes idők előtt is rengetegszer lehetett találkozni más készülékekben.
Érdemes több lépcsőben megoldani a forrasztást. Eltávolítani a "régi" ónt a nyákról - "friss" ónnal véknyan előónozni a nyákon a felületet - véknyan befuttatni ónnal az alkatrészlábat is - majd ezután a helyére forrasztani...
A lepottyant rögzitőfüllel persze azt csinál az ember, amit akar, de az alaplapot inkább egy lépésben, ha lehet. De tapasztalat nélkül többrétegű nyáknak nekiállni nem javasolt.
De - gondolom - az nem ez a fajta 'kopasz' tokozás volt.
Efféle tokozásnál a chipre ragasztani kicsivel kegyetlenebb, mint odab@szni a samuval.
Nem mondod hogy ennyit szenvedtél, ahelyett, hogy visszaforrasztottad volna _rendes_ónnal_ azt a lefogatót, ami kiszakadt...
Haleluja ólommentes forrasztás 
Persze az ötlet jó, és a bemutató is, de egyszerűbben is meg lehetett volna oldani.
Más kérdés, hogy mi lett volna,ha nem elégséges a gyári cucc leszorító ereje, akkor én is valami hasonlón kezdek gondolkozni!
@bacsis : Forraszd le rendesen a füleket, aztán nem szakad ki...
[ Szerkesztve ]
llax
(senior tag)
Kellően nagy teljesítményű forrasztópákával (a többrétegű nyák miatt, gondolom a cikkben említett fülek gnd-re vannak forrasztva) és némi gyakorlattal kivitelezhető egy lépésben is.
Ha a fenti feltételek nem adottak, akkor inkább lassan melegedjen át nagyobb felületen a lap a több különálló lépés miatt, mint a kisteljesítményű páka és a gyakorlat hiánya (pl felület befuttatása) miatt sokáig tartó folyamatos melegítés hatására kisebb felületen keletkezzen túl nagy mechanikai feszültség.
Ahogy én észrevettem, ezek bizony tipikusan nincsenek leforrasztva. Kis teljesítményen meg nem forrasztunk alaplapot.
.bableWes
(őstag)
de ott volt a csip és arra volt valamivel felfogatva... mivel az csak kicsi netezös gép ezért nem nagyon érdekelt és kellett lanra gyorsan ezért pillanat ragaszto. 2 éve vagy ugy, 1x sem esett le, szvsz birja még
dzsambo
(tag)
Hiszek neked, bár a tapasztalataim és a hallottak alapján mondtam az Rohs-t.
Én még 200-250 fokos forrasztásról nem igen hallottam, nálunk ólmos forrasztásnál is minimum 315 fokon forrasztanak, ólommentessel meg e fölött.
Nem tartom magam jó forrasztónak, de már kondiztam át alaplapot és cseréltem vga csatlakozót egy 2000 Ft-s 30W-os pákával, azóta is mennek szépen.
Nem rémisztgetni akarlak, de a chipset alatti kondi a képeken (3. és 8. fotó) eléggé púposnak tűnik... mint ami készül eldurranni... (persze lehet csak a fénykép torzít)
dzsambo
(tag)
Szerintem is púpos.
Stiky, én a helyedben kicseréltetném. Bár lassan jobban jársz a kicseréled a lapod.
[ Szerkesztve ]
Én még 200-250 fokos forrasztásról nem igen hallottam, nálunk ólmos forrasztásnál is minimum 315 fokon forrasztanak, ólommentessel meg e fölött.
Ha opákával nyomulsz, akkor kell a nagy hőfok, hogy a teljes forraszanyag átmelegedjen ésszerű időn belül. Fentebb viszont a gyártás került szóba, ahol tényleg jóval alacsonyabb hőfokok vannak, valamivel az olvadáspont fölött - viszont ezt a hőfokot egy speciális kemence produkálja, nem páka.
[ Szerkesztve ]
