Nem lehet hogy elektroszatikus töltés, vagy a pákára kapacitív úton átjutott, leosztott hálózati fesz, vagy "egyoldalas" melegítés miatt keletkező mechanikai feszültség okozott problémát???

Ha forrasztani akarsz, földelni kell az alaplapot, a pákát (kisfeszültségű, trafósat is) és magadat is...
Érdemes több lépcsőben megoldani a forrasztást. Eltávolítani a "régi" ónt a nyákról - "friss" ónnal véknyan előónozni a nyákon a felületet - véknyan befuttatni ónnal az alkatrészlábat is - majd ezután a helyére forrasztani... Így egy-egy lépés viszonylag kevés hő közlésével jár, két lépés között a bevitt hő nagyobb felületen eloszlik, így nem keletkeznek nagyobb mechanikai feszültségek sem.

Ahhoz, hogy a forrasztás hőjétől elpusztuljon egy alaplapi ic, bőven 200°C fölé kell melegíteni, tartósan... Ezek a chipek elviselnek néhány másodpercre 200-250°C hőmérsékletet, természetesen üzemen kívüli állapotban. SMD alkatrészeket tartalmazó nyák gyártásakor a teljes lapot felmelegítik erre a hőmérsékletre, alkatrészekkel együtt, hogy az alkatrészlábak alatt lévő pasztában (folyasztószer + "por állagú" forrasztóón keveréke) a forrasztóón megolvadjon...