"... és együttesen jóval 100 watt feletti hőleadásért felelnek"


Khm... ez csak az i9-10980HK az Alienware M15R3-ban.

Az Asus nagyon jó irányba indult el amikor alkalmazni kezdte az eutetikus ötvözetet tartalmazó hővezető anyagokat, de bakot lőtt amikor a diffúzió elkerülése miatt egy nikkel betétet rakott a hűtésre. Hiába a jó hőközlés a flipchip és a hűtés között, ha a nikkel messze nem vezeti úgy a hőt mint a vörösréz...
Jelenleg a legjobb megoldás; amit azok a gyártók alkalmaznak ahol nem számít a pénz; hőkamra és a fent említett folyékony fém alkalmazása; Razer, Alienware, Acer Helios 700...
Érthetetlen számomra, hogy már egyszer anno alkalmazták a VC-t a G752-es modellben, akkor most miért hagyták ki a másfél milliós Zephyrus Duo-ból: