Messze nem vagyok szakember (az iparágban dolgozok), de a voiding is kritikus ebben szerintem. Nem tudom mennyire pörögtek az NPI-ok anno, de ha olyan szinten ment mint most akkor bizony a reflow folyamatnál az ónpaszta kiválasztása, hőprofil készítése a legutolsó amit megtesznek, persze azt is kapkodva... szerintem ezeknél is ez lehet, tipikus folyamathibák következménye. A másik meg az RoHS... ahhoz sok év kellett míg igazodtak a gyártók, talán mostanra ki lehet jelenteni hogy relatíve "problémamentes" a gyártás ezzel, talán sikerült megoldani a legtöbb buktatóját.

Amúgy ilyen kézi "reflow"-nál szerintem tanácsos fluxot is nyomni körbe a felmelegítés előtt, kell oda a folyatóanyag azért szvsz, nem véletlen hogy gyártásnál is pl. a µBGA-k alá beültetéskor szokás rakni.