Remek cikk és alapos válaszadás az érdeklődőknek! 
üzenetek
hozzászólások
Hoppá akkor én tudtam rosszul! Akkor máris javítom. 
20
Próbáld ki mikor szétszedted, csupaszon "kézrátétellel" hogy mennyire melegszik. Az MLC-seknek nincsen szükségül olyan erős procira, mist az SLC-nek.
21
Köszönöm!
Jó kis cikk, nem nagyon olvastam még SSD témában házi tupírt.
Én lehet egyszerűen levettem volna a burkolatot, és megküldöm egy ventivel.
Igaz, ez hosszú távon nem túl esztétikus, és nem is túl biztonságos, de a közvetlen hűs fuvallatot csak a víz nyomja le.
Na ez informatív és hasznos cikk, ha már SSD-nél tartunk 
A cvsavarhúzó helyett mondjuk ki lehetne próbálni a gitárpengetőt (én régóta azt használok ilyesmihez).
Különben jó megoldás! Gratula!
@D1rect : A venti azért nem jó, mert nincs hőátadó felület... 
[ Szerkesztve ]
grat a cikkhez,nagyon jó megoldás,imádom az igényes barkácsolást! Amúgy én még kivárom az SSD-ket,még nagyon irreálisan drága mindegyik. 32 gigásra meg nem húzok Win7-et(!)
Először: Link
Másodszor: De van hőátadó felület maga a chip.
Ezt most nem érteni
A hőátadó felülete a chipnek elég kevés.
A hűtőborda sem véletlenül bordás vagy tüskés 
Igen, de gondold végig: chip közvetlen hűtés, vagy 3 különböző anyagon meg át a hő, és a felület közben nem nő, csak a végén.
norbx
(aktív tag)
jo cikk gartula.eddig fogalmam se volt hogy az ssd-k-nel ilyen hiba is letezik bar ssd-t eddig csak kepen lattam
Gitárpengető!!! Basszus mekkora ötlet! Köszi a tippet!
24
oké, de csak úgy lógna a kábeleken?
26
Köszönöm.
29
Oké, oké... de akkor az hogy van, ha egy szál pólóban kimész télen azt azért el lehet viselni, de ha nekidőlsz a folyosó jéghideg üveg bejárati ajtajának, akkor úgy érzed beléd fagy a kaka. Szerintem az alu doboza több hőt tud eldiszipálni a tömegéből adódó tehetetlensége miatt is mint csupaszon az IC. Akkor már rá kellene tolni egy VGA ram sünit és az lenne a tuti 
30
Köszönöm Bár ez nem annyira hiba, mint inkább egy kis tuning, mint ahogyan a címben is írtam
31
Köszi!
Akár lóghatna is a kábelen, vagy egy óvatos tartót lehetne neki építeni két oldaltól ventivel.
A téli példád tökéletes, ha közvetlenül érsz a hideg dologhoz, belég fagy a kaka.
Ha teszel magad, és a hideg dolog közé egy alu táblát, egy adag hőpasztát, majd egy hőátadó szivacsot, végül ezt magadra ragasztod hőpasztával és úgy érsz hozzá a hideg dologhoz nem fagysz annyira oda.
[ Szerkesztve ]
Gergő_
(őstag)
én azt nem értem minek kell paszta a gap padhez, ennek nem az a lényege hogy szoruljon a hűteni kívánt eszközhöz és esetleg egy fém hőelvezetőhöz?
Valamivel jobb lesz tőle a hőátadás. Minden átmenetnek van egy hőellenállása, a paszta ezt csökkenti. Amúgy nem feltétlen kell hozzá.
@D1rect : Mégiscsak egy fém felületre viszi át a hőt, ami nagyobb is, jobban is vezeti, jobban eloszlatja, és a környezeti levegőnek is nagyobb felületen adja át.
Ejj, mind 2 esetben a levegő szállítja el a keletkezett hőt, az, hogy az egyik esetben direktbe érintkezik, a másik esetben van közte 3 anyag. Erősen kétlem, hogy jobb legyen a hőátadás.
A végén a felület nem bordázott, tehát nincs kiemelkedően nagy felület ami átadná a hőt.
Ha direktbe lenne a chipre ragasztva egy borda, akkor lenne jobb a hőátadás.
A direkt chipre ragasztott borda OK, de ott is van 3 átmenet : chip-szilikon, szilikon borda.
Nem beszélve a szilícium.kerámia, és a borda-levegő átmenetről.
Amúgy ha olyan jó lenne a chip hőátadása a levegőhöz, akkor egyáltalán nem kéne rá borda
OK hogy három átmenet van amúgy, de a cucc össz hőkapacitása sokkal nagyobb, nehezebben melegszik át.
A kevesebb átmenet, és kisebb hőellenállás olyankor fontos, amikor minél gyorsabban kell nagy hőingásokat levezetni.
Igen de a bordánál 3 átmenet van (ha a végső levegőt nem számoljuk akkor 2), itt 5 (levegő nélkül 4).
Nem is olyan régen volt egy beszélgetésünk fagy53 kollégával a borda nem borda témában, a közvetlen borda ventivel 8 fokot hozott az ő mérése alapján, és ugye a borda sokszorosára növeli a felületet.
Szerintem itt pont az a lényeg, hogy a hirtelen előállt hőt gyorsan elvezessük, de lehet a felaplikált cucc képes felvenni annyi hőt, hogy pont elégséges legyen a hűtés.
Abból a szempontból biztosan jobb ez a megoldás, hogy esztétikus, nem porosodik, könnyen szerelhető, biztonságosabb.
(tehát a felhasználók 99%-nak jobb)
A közvetlen ventivel, viszont az összes chippet lehet hűteni. Extrém esetben jobb.
[ Szerkesztve ]
Matamata
(aktív tag)
Igazándiból magam sem tudom, hogy miért de a leírtak alapján én is nekiláttam "megszerelni" az ssd-met. 
Annak ellenére, hogy a hővezető párna már kezdett hasonlítani egy mindkét felén megkent tejfölös kenyérre , a vastagon felvitt hővezető pasztától, mégsem akart teljes felületén érintkezni a burkolattal.
Ekkor jutott eszembe hogy mi lenne ha vga ram hűtőbordát raknék rá. Az elképzelés tényleg kivitelezhetőnek tűnt mivel a borda és a hűtendő felület mérete megegyezik. Gyakorlatilag viszont, az amúgy elég alacsonynak mondható borda se fér el biztonságosan se a nyák fonákján se magán a vezérlőn, mivel1-2 tizedmilliméterrel magasabb a kelleténél.
Úgyhogy végül maradt az eredeti hővezető párnás módszer.
A borda csak akkor megoldás, ha az alját szabadon hagyod, mert különben olyan mintha nem lenne ott semmi.
Vastagabb szilikongumi kéne neked, vagy esetleg reszelj egy megfelelő méretű alumíniumtömböt.
Matamata
(aktív tag)
Azért ezekkel próbálkoztam, mert csak ilyenek vannak itthon.
Alumínium tömböt meg inkább kihagynám mert több szempontból is problémássabb az alkalmazása mint a hővezető párnáé.
Valakinek nincs egy kisebb darab kb 3mm vastag hővezető párnája ami eladó?
A hiba a pad vékonysága, és a sok szilikon, ennyivel inkább ne is tedd rá.
Kérdezd meg KillHates-et hátha van neki maradék.
Még egyszer: kevesebb szilikonpaszta.
Jó, nyilván azért ezekkel próbálkoztál Az alutömbbel meg gondolom az a baj, hogy le kéne reszelni Az, hogy vezető anyag, a kisebb gond, mert egy kis szigetelő réteggel (naaaagyon vékony szilikonfólia, mint amit erősítőkben használnak a végfok tranzisztorain) megoldja. A fém háztól meg nem kell elszigetelni, oda elég szilikonzsír.
A legegyszerűbb persze hogy a vastagabb szilikongumi.
[ Szerkesztve ]
Uhh, tetszik az írás, hasznos!
Egyébként állítólag az SMC WBR14-G2 routereknek is túlmelegedési problémájuk van (persze ott a szoftver sem az igazi), de a legújabb firmware-rel és a procira eszközölt bordával javítható a helyzet, volt akinek a hővezető borda szüntette meg azt, hogy egy idő után nagyon belassult a router, főleg torrentezésnél.
Hehe, a 7004-es Barricade meg kifejezetten dobálja a hálót ha túlmelegszik... Márpedig túlmelegszik.
Én is teleraktam bordával, azóta faja.
keIdor
(titán)
Ugyanilyen cuccom van nekem is, de még sose lassult. 30 valahány °C.
Valszeg azért mert csak 30-valahány. Jó a szellőzés.
Hequila
(őstag)
Most lóg mellettem egy SLC Samsung (maga a nyák), de kézrátétellel egyáltalán nem meleg a proci, pedig fut az Everest háttértár tesztje. Még kézmelegnek sem nevezném.
A flash IC-k pedig egyenesen hidegek. Akkor most vigyem vissza, hogy rossz?
Jah, és rá is van írva, hogy 5V-on 0,2A-t vesz fel, ami az én számításom alapján 1W, ami alátámasztja az én megfigyelésemet. Ezt a hőteljesítményt a nyák és a tokozás simán el tudja vezetni.
Boxi88
(őstag)
Csak most találtam rá az írásra... de nagyon érdekes volt, kár hogy a képeket nem tudtam megnézni, mert valamiért nem jelenek meg
nekem van egy Samsung SSD-m tipusa SAMSUNG SSD PB22-JS3 FDE (119 GB, IDE) lehet tuningolni?és hogyan?
privit irjatok aki ért hozzá kiváncsi vagyok!
ez a pontos tipusa)
MMCRE28G5DXP-0VBD1
- 128GB
- 128MB cache
- MLC
- 220MB/s olvasás
- 200MB/s írás
- SATA2
- VBM24D1Q firmware - támogatja a Windows 7 TRIM funkcióját
még annyit kérdeznék hogy ezek az SSD-k hosszabb életüek mint a sima HDD-k?
