1-3
Köszi. Szerintem gondoltak rá, mert a panel hátulját sem lakkozták le, meg a fejlesztőmérnökök azért elég alapos figurák. Csak gondolom a 20 fokosra temperált laborban nem jelentkezett ilyen probléma, úgyhogy fogták és kispórolták a három filléres alkatrészt.

2
Bevallom gondoltam rá én is, az lesz a következő lépés ha még mindig vacakol. De ha egy BGA IC-nek ami tokozott van alsó hűtési lehetősége azt kell használni, mert a lábain keresztül több hőt tud leadni, mint a kalapján keresztül. Ezt kevesen tudják, ezért azóta is hajtok a Geforce 9800-asomra backplate-el, ami nagyon jó dolog!!!

4
Köszönöm. Ahogy OC mondja Meg ennek az egyik fele hullámos volt. Gondoltam nem árt.
A VGA kártyákban van az igazi GAP PAD, ami egy géz szerű anyagon a teflonos hővezető nagyon sűrű paszta, tehát azokhoz nem kell külön kenés. Ez inkább amolyan hőátadó gumipárna.

5
Szerintem annyira nem kritikus, meg van ami nem tud lefagyni. Úgy tudom ez az ARM proci valami ipari RISC X, és azt hiszem ezen nincs ami lefagyjon. Inkább "dadogni" kezd ha valami működési baja van. Az orvosi műszerekben is ARM RISC van, azok sem tudnak lefagyni, csak lassabban vagy sehogy sem működnek, ha bajuk vak.

8
Minden termel hőt ami elektromos. Mert a számítás nem energia. Ezt valami bozontos hajú bajszos fószer már elég alaposan kifejtette. Kapott is valami plecsnit érte:

9
Köszönöm! Teszteltem a meghajtót, és olyan 12-15GB lineáris másolás után elkezdett lassulni. Addig tolta rendesen 60 GBps körül majd ez leesett 35-re. Na már készültem, hogy tökön-bököm magam ebben is JMicron van, De túrtam a netet és mindenhol SAMSUNG ARM-ot írtak, megfejelve 256MB DDR gyorsítótárral. Na mondom ezt meg kell néznem, és mivel nem garanciális a meghajtó hát elékerültek a szerszámok Aztán elő a szkópot, megnézem melyik Flash IC lába engedte el magát. Elkezdtem megint tölteni adatokkal és miközben mértem hozzáért a kezem a fehér izzásig melegedett ARM procihoz. Innét adta magát a dolog. Külön örültem mikor a nyák kivétele után láttam, hogy a gondos mérnökök, hagytak alsó hűtést a BGA-bak

10
Köszönöm Igyekeztem nem böfögni közben

11
Tökéletesen igazad van!! Máris javítom!

12
Én köszönöm, hogy elolvastad a cikket!

13
Á-á! Szó sincs Fil ajkairól! A philips hornyolást a PHILIPS cég vezette be valamikor a hatvanas évek végén a termékein, hogy a gépesített összeszerelés során a kereszthornyos csavarokat egyszerűbb az elektromos behajtókkal betekerni. Aztán ipari szabvány lett. Úgy tudom levédették, és ez több pénzt hoz a konyhájukra, mint az elektronikai eszközeik forgalmazása. Bár lehet, hogy ez csak városi legenda Mentségedre szolgáljon, hogy a magyar nyelvben az a sztereotípai van elterjedve, hogy a PHILIPS egy név. De nem. A Phillips egy név, a PHILIPS egy márka.

14
Nagy hiba volt... Én most adom el a 64GB-os BUFFALO MLC-s SSD-met. A Samu majdnem kétszer gyorsabb. És a BUFFALO-ban sajna a kis piszok JMicron van. Igaz a 64GB-osban már a 2.0-ás, de az sem tökéletes, néha elmereng az is a bitek felett, ahelyett, hogy toligatná őket.

15
Köszönöm! Igazad van, de ez egy totál zárt dobozban van, tehát a venti semmit sem érne. Meg el tudod képzelni, hogy egy zárt gyufás skatulya dobozkában egy 50-60 fok küröli IC mekkora meleget csinál rövid idő alatt.

16
Hmm... Mondasz valamit! Azt hiszem rendelek még gap-padot Én is szkóppal estem neki a gyűrűs ujjammal sikerült a mérést hitelesítenem némi anyázás közepette
Most egy jó kis ASUS-DELTA tápról fog majd menni. Azt hiszem az egy fokkal jobb lesz mint a GABA.

17
Hidd el a 0 fok az "optimálisabb" az elektronikáknak. Hidegebb még jobb lenne, de a kondenzáció és a párakicsapódás miatt a gyártók nem javasolhatnak kevesebbet. Meg akkor így hogy adhatnák el az Antarktiszra, meg Szibériába méregdrága áron az "ipari" felhasználásra kifejlesztett cuccokat

[ Szerkesztve ]