Hivatalosan nem tudni semmit, de utánaszámolva az eddigi fejlesztési költségek 30-40%-át emésztené fel a teljes generáció megtervezése, illetve a gyártás úgy 40-50%-al lenne olcsóbb az eddigi viszonyokhoz képest. A chipeknek nagyon piciknek kell lennie ... a master chipet max 200mm^2, míg a slave chipet 150mm^2 alatt kell kihozni.
Valszeg a Rambus FLEX IO 70 GB/sec feletti sávszélessége megoldja a kommunikációt.