>ABU: Viszont ahhoz, hogy ez a sebesség elérhető legyen, a rendszer óriási tokozást kap,
> mire rengeteg chiplet is ráfér, de ezzel a gyártás is igen drága lesz.

Ha az X3D a ZEN4-el tényleg jön ...
és legalább 2 generációt kiszolgál az új MILAN foglalat
Akkor lehet, hogy a HBM stack-nek ( 32 GB ) kellhet a hely ..

Persze a nagyobb alapterület * emeletes elrendezés még több lehetőséget ad

Ha minden egy tokba kerül - még akkor is minden szűkös lesz

[ Szerkesztve ]