Ez így neszesemi állítás. A 35W egyáltalán nem olyan sok. A hőcsövön átfér sokminden, a lamellázott felület összegét meg számold ki, nem olyan kicsi felület az, ráadásul forszírozott légárammal. Untig elegendő, még nagyobb teljesítményekhez is, egyedül a hangerő, a venti fordulatszám-hőmérséklet görbéje lesz meghatározó gyenge pont, s nem a hőcső+borda. A BGA forraszok meg nem ebbe repednek bele. Azoknak a hirtelen hőmérsékletváltozások és ennek hatására kialakuló mechanikai igénybevétel tesz be. A lapkakészlet alatt a déli hidat értjük, ha jól látom. Nos, annak ebben a generációban tökfelesleges bármiféle bordázás...