Köszi a cikket, nekem tetszik! Notinál egy ilyen csiszolás különösen jótékony, mindenképpen hasznos

Ügyes! Mondjuk hogy hogy disszipál el egy ekkora lamella ennyi hőt...? Hát, valszeg hosszú távon ez a noti is a hűtésbe fog belehalni, mint ahogyan manapság egyre gyakoribb a BGA felválás...

De azért ezzel a művelettel valószínű jót tettél neki.

Azt jól értem, hogy a chipseten semmilyen hűtés nem volt? Ennél még az is jobb, ha a billentyűzettel érintkezik, akár egy gap paden keresztül...

[ Szerkesztve ]

Ez így neszesemi állítás. A 35W egyáltalán nem olyan sok. A hőcsövön átfér sokminden, a lamellázott felület összegét meg számold ki, nem olyan kicsi felület az, ráadásul forszírozott légárammal. Untig elegendő, még nagyobb teljesítményekhez is, egyedül a hangerő, a venti fordulatszám-hőmérséklet görbéje lesz meghatározó gyenge pont, s nem a hőcső+borda. A BGA forraszok meg nem ebbe repednek bele. Azoknak a hirtelen hőmérsékletváltozások és ennek hatására kialakuló mechanikai igénybevétel tesz be. A lapkakészlet alatt a déli hidat értjük, ha jól látom. Nos, annak ebben a generációban tökfelesleges bármiféle bordázás...

Azt a plusz lefogató erőt adó megfejtést én nem hagynám benne, sőt, nagyon ellenjavallt. A borda és a mag közé felesleges nagy erő, nem lesz jobb tőle a hűtés, ha lágy a paszta és polír a felület, akkor kisebb erő is kitolja a felesleget és biztosít kellő és állandó szorítást. Ellenben a GPU alatt a panelt remekül megfeszíted ezáltal, a notik alaplapjai meg az asztali deszkáknál vékonyabb, viszont több réteggel bíró NYÁK-ok, amelyek pláne nem tolerálják az ilyen hajtogatást megfelelő alátámasz nélkül (és ebben a gépben nem lesz megfelelő alátámasztás).
A GeForce-t miért írod következetesen GoForcenak? Egy ilyen írásban nem néz ki jól szerintem. Amúgy remek cikk, hitelesebb lenne, ha előtte állapot is volna, de kb. remekül rámutat a noteszek egyik általános problémájára hűtés témakörben, de mielőtt bárki vadul nekiáll polírozni, a gyári megoldás nem minden esetben olyan rossz, nem árt előtte a szoftver által mért maghőmérsékletet és a hőcső magkörüli hőmérsékletet alkalmas műszerrel mérve összevetni, és ha nincs jelentős eltérés, érdemesebb békén hagyni.
Még egy apróság, az Everest miért méri rosszul a teljesítményt?
Abból a kb. 1,5x2-es lamellából van egymás mellett olyan 40-50db körülbelül, az máris kb. 240-300 cm2 hűtőfelület, ami egyáltalán nem kevés, ennyivel 40W-os végfokot el lehet venti nélkül hűtögetni!

[ Szerkesztve ]

Igen... az az alátétes dolog, szerintem is rossz ötlet volt! Tuti gyorsan megszüntetném. Amúgy az írás jó, grat!

Tetszik ez a dolog. A notiknál a hűtés megvalósítása különösen fontos...
Bár inkább a borda eltömődésével van a legnagyobb gond, ezt nagyon sokan nem értik meg, hiába mondja meg nekik az ember, hogy legalább évente pucolni kell...
Egyébként ezt én is ki fogom próbálni, bár most csak 150-es csiszolópapírt találtam.

[ Szerkesztve ]

Már vártam a kritikát, megkaptam.

Tudom, hogy a cikk eléggé össze lett csapva.
Szeretném leszögezni, hogy mint említtettem a cikk írás nem volt tervben, utólag jutott eszemben. Nem azért írtam, hogy mások számára hamis adatokkal szolgáljak. Igaz már nem tudom bizonyítani a hitelességem, de itt van ez az oldal ahol ugyan az a gép van mint nekem csak abban erősebb vga-val szerelve, de fogyasztásban ugyanott van. " The sensor reports up to 90 degrees on the CPU. " Nekem is ilyen hőmersékletek voltak azelőtt.

didyman-> igaza van a lamellákkal kapcsolatba, nem gondoltam bele hogy valójában mekkora felülete.

Az alaplapra nem úgy feszül a borda, hogy meghajlik vele együtt, erre odafigyeltem.

Én a végeredményemre vagyok büszke..

A tükörpolír eddig nem sok nyereséget hozott önmagában, procival összepolírozva már igen. Ellenben olyan 600-800-as papírnál mondanám, hogy tuti lesz az eredmény, legalábbis vizes blokkok csiszolása során erre jutottam. Volt olyan 1,7-es Cerka amiben volt vagy 0,5 mm és ha ráraktam a tutira csiszolt prociblokkot jóformán billegett, fél kiló pasztával meg nem sokat ér a csodatükör polír...

A cikkírás ilyen dolog, tökéletes sosem lesz, mert ember vagy te is, aztán a kritikának egy dolga van szemszögedből: Hogy fejlődj belőle :-) .
A panel hajlása: Nos, azt nem is fogod látni. Már a gyári megoldás sem egy kedvező dolog, a NYÁK nem arra való, hogy bármilyen rugónak ellen tartson, ezzel a megoldással ráteszel egy lapáttal. Ha egy hajlásmérő bélyeget raknál alá és úgy húznád meg a csavarokat, hát énekelné a vetemedést, aztán a 20mikronnyi rétegvastagságú furatgalvánt nem igazán érdekli, hogy látod-e a hajlást, vagy nem. :-)

A paszta kitolul, a felesleg elfogy a felületek közül, csak egy vékony film marad, ami a megmaradó hézagokat tölti ki-ez is a feladata.

Maradna, ha nem két domború / két homorú felület érintkezne egymással. Szerintem Tikakukac erre gondolt.

Az egyik felén viszont marad egy vékony filmréteg, a másikon meg ehhez képest egy relatív de vastag réteg. A pasztának a blokkok és a kupakok közötti kapcsolatot kellene tökéletesre vinni, de ahol még a blokkban is van egy jó mm difi, ott kenhetem az mx2-es pasztát is. Remek példa egy Asus déli hídjának gyári vizesblokkja. Full vörösréz, tökéletes hőátadás, minden tuti, borotválkozni lehetett benne. 5 óra csiszolás géppel, -1mm a talpból és egy jó ujjbegynyi helyen még így is ott volt a tükrös rész. Lehet jól vezet a paszta, én viszont maradok a gépi csiszolásnál, az a tuti és a paszta sem fogy annyira.

veector: beelőztél

[ Szerkesztve ]

A korábbi Acer AS 7520G gépem hűtését én másképp oldottam meg:

A hűtésnél az alját lebontottam (így könnyebb volt az időnkénti takarítás is), és a gépet a négy apró lábánál megemeltem. Emelésre 4db ásványvizes kupakot használtam.
Tökéletes volt a hűtés, még nyáron is az emelés és a az alsó panel lebontása miatt.
Ha ment a CoD2, akkor sem ment 65 fok fölé.

De még ezt is tudtam tovább fokozni: megfelelő szögben beállítva egy több fokozatú cirka 35 cm-es ventilátort is be tudtam vetni.

E hónapban egy corei7-es AS 7750-et vettem, amelyet azonnal megemeltem, de megbontani nem lehet az alját. Nem különösebben melegszik, de ha mégis így lenne, akkor a ventilátoros megoldás itt is működni fog. A hűtést pedig majd kifújom szükség esetén.

Hát nem tudom. A régebbi notikban sokszor nagyobb bordákat, hőcsöveket látok.
És manapság nagyon gyakori a BGA felválásos elhalálozás.
Sok esetben látszik az, hogy a hűtésen spórolnak, mert úgysem fog az folyamatosan max. terhelésen menni, meg úgyis 2 év múlva lecserélik.

@animalfox : Az Alba D4V (asztali P4 proci...) hűtéséel csináltam ezt, mert az elsőnek a BIOS-a olyan volt, hogy 70 foknál kapcsolt a venti... meg is döglött a VGA rajta.
Amúgy nem lenne hülyeség egy rácsot vágni az ilyen durván melegedő gépek aljára, és azt feltenni takarólemez helyett.

[ Szerkesztve ]

..én viszont maradok a gépi csiszolásnál..
Helyes.
Megfelelő eszközök nélkül nem lehet egyenletes felületet csiszolni és polírozni.
Kézzel végezve, leginkább a szerencsén múlik a dolog, mennyire tér el a fület, az elméleti síktól. Persze tükrösebb lesz a kész felszín, de ez csak esztétikai élményt nyújt.

Most bogarat ültettél a fülembe, megfogadom a tanácsod és le is veszem.

plusz, noti emelés, cipelés közben, mikor kap rendesen az alaplap, már sok lehet

Srácok. Mikronnyi hézagokról beszélek, nem ujjbegynyi völgyekről.. A paszta erre való. Mert ilyen méretekben a levegőnél nagyságrenddel jobb hővezető képessége pont elég az alacsony hőellenálláshoz. A felületi durva hibák nem a paszta területe (bár erre is van megoldás folyékonyban).