"érdekes a területek összehasonlítása, mert monolitikusat vetsz össze multicsip megoldással"

Inkább fals, nem pedig érdekes. Nem lehet a chipletes és a monolitikus chipek költségeit ilyen egyszerűen összehasonlítani.

Kisebb lapkáknál (chipletek) a gyártás során egyetlen szilíciumostya megmunkálásánál jelentkező különféle hibák kevésbé befolyásolják az abból kinyerhető komplett, funkcionális lapkák felhasználhatóságát, vagyis kedvezőbb a selejtarány. Ez a bérgyártásban jellemzően ostyánkénti árazásnál alacsonyabb lapkánkénti költséget eredményez:

Cserébe a kisebb lakpkákat a tokozáson össze kell "drótozni", ami az egyes lapkákban extra áramköröket (interconnect) és komplexebb szubtrátumot jelent.

Az AMD szerint utóbbi vállalható a meredeken növekvő wafer költségek mellett, a rugalmasabb és gazdaságosabb termelés felülírja a különféle kompromisszumokat.

[ Szerkesztve ]