Persze emlékszem a második X360 után ezért váltottam PS3-ra. Az X360-nál a processzor vagy videokártya bele volt forrasztva az alaplapba. Ha jól tudom, ott azzal szívtak, hogy a forrasztóanyagokba nem lehet már ólmot használni. Az új forraszanyagok meg már nem tudták kompenzálni a két felület (alaplap, processzor, vga) közti hőingadozást, míg a korábbi forraszanyagoknál ez nem volt probléma az ólom miatt. Nemtudom hogy a fényképezőgépek érzékelői hogy csatlakoznak a gép többi elemihez, nem hiszem, hogy foglalatba lennének forrasztva.