a múltkor olvastam egy rendkívül alapos tesztet valami több tucat bordával meg különböző paszta kenési módokkal, és egyértelműen kijött, hogy a leszorító erő jelentős tényező. minél nagyobb felületről van kinyomva a paszta, annál több helyen érintkezik a cpu a bordával. egy bizonyos pasztavastagságnál jelentős erő kell a további anyag kipréseléséhez.

az, hogy egy 40w végfokot mi meg hogyan hűt, az az egyensúlyi hőmérséklet ismerete nélkül nem mond sokat. lehet, hogy az a borda 120 fokos közben.

és nyilván pont erről szól a dolog, az alacsonyabb egyensúlyi hőmérséklet kisebb mechanikai stresszt jelent.

azzal messzemenően egyetértek, hogy nem szabad mindenfelé likakat vágni, ki vannak ezek találva.