Köszi a cikket, nekem tetszik! Notinál egy ilyen csiszolás különösen jótékony, mindenképpen hasznos

Ügyes! Mondjuk hogy hogy disszipál el egy ekkora lamella ennyi hőt...? Hát, valszeg hosszú távon ez a noti is a hűtésbe fog belehalni, mint ahogyan manapság egyre gyakoribb a BGA felválás...

De azért ezzel a művelettel valószínű jót tettél neki.

Azt jól értem, hogy a chipseten semmilyen hűtés nem volt? Ennél még az is jobb, ha a billentyűzettel érintkezik, akár egy gap paden keresztül...

[ Szerkesztve ]

Ez így neszesemi állítás. A 35W egyáltalán nem olyan sok. A hőcsövön átfér sokminden, a lamellázott felület összegét meg számold ki, nem olyan kicsi felület az, ráadásul forszírozott légárammal. Untig elegendő, még nagyobb teljesítményekhez is, egyedül a hangerő, a venti fordulatszám-hőmérséklet görbéje lesz meghatározó gyenge pont, s nem a hőcső+borda. A BGA forraszok meg nem ebbe repednek bele. Azoknak a hirtelen hőmérsékletváltozások és ennek hatására kialakuló mechanikai igénybevétel tesz be. A lapkakészlet alatt a déli hidat értjük, ha jól látom. Nos, annak ebben a generációban tökfelesleges bármiféle bordázás...

Azt a plusz lefogató erőt adó megfejtést én nem hagynám benne, sőt, nagyon ellenjavallt. A borda és a mag közé felesleges nagy erő, nem lesz jobb tőle a hűtés, ha lágy a paszta és polír a felület, akkor kisebb erő is kitolja a felesleget és biztosít kellő és állandó szorítást. Ellenben a GPU alatt a panelt remekül megfeszíted ezáltal, a notik alaplapjai meg az asztali deszkáknál vékonyabb, viszont több réteggel bíró NYÁK-ok, amelyek pláne nem tolerálják az ilyen hajtogatást megfelelő alátámasz nélkül (és ebben a gépben nem lesz megfelelő alátámasztás).
A GeForce-t miért írod következetesen GoForcenak? Egy ilyen írásban nem néz ki jól szerintem. Amúgy remek cikk, hitelesebb lenne, ha előtte állapot is volna, de kb. remekül rámutat a noteszek egyik általános problémájára hűtés témakörben, de mielőtt bárki vadul nekiáll polírozni, a gyári megoldás nem minden esetben olyan rossz, nem árt előtte a szoftver által mért maghőmérsékletet és a hőcső magkörüli hőmérsékletet alkalmas műszerrel mérve összevetni, és ha nincs jelentős eltérés, érdemesebb békén hagyni.
Még egy apróság, az Everest miért méri rosszul a teljesítményt?
Abból a kb. 1,5x2-es lamellából van egymás mellett olyan 40-50db körülbelül, az máris kb. 240-300 cm2 hűtőfelület, ami egyáltalán nem kevés, ennyivel 40W-os végfokot el lehet venti nélkül hűtögetni!

[ Szerkesztve ]

Igen... az az alátétes dolog, szerintem is rossz ötlet volt! Tuti gyorsan megszüntetném. Amúgy az írás jó, grat!

Tetszik ez a dolog. A notiknál a hűtés megvalósítása különösen fontos...
Bár inkább a borda eltömődésével van a legnagyobb gond, ezt nagyon sokan nem értik meg, hiába mondja meg nekik az ember, hogy legalább évente pucolni kell...
Egyébként ezt én is ki fogom próbálni, bár most csak 150-es csiszolópapírt találtam.

[ Szerkesztve ]

Már vártam a kritikát, megkaptam.

Tudom, hogy a cikk eléggé össze lett csapva.
Szeretném leszögezni, hogy mint említtettem a cikk írás nem volt tervben, utólag jutott eszemben. Nem azért írtam, hogy mások számára hamis adatokkal szolgáljak. Igaz már nem tudom bizonyítani a hitelességem, de itt van ez az oldal ahol ugyan az a gép van mint nekem csak abban erősebb vga-val szerelve, de fogyasztásban ugyanott van. " The sensor reports up to 90 degrees on the CPU. " Nekem is ilyen hőmersékletek voltak azelőtt.

didyman-> igaza van a lamellákkal kapcsolatba, nem gondoltam bele hogy valójában mekkora felülete.

Az alaplapra nem úgy feszül a borda, hogy meghajlik vele együtt, erre odafigyeltem.

Én a végeredményemre vagyok büszke..

A tükörpolír eddig nem sok nyereséget hozott önmagában, procival összepolírozva már igen. Ellenben olyan 600-800-as papírnál mondanám, hogy tuti lesz az eredmény, legalábbis vizes blokkok csiszolása során erre jutottam. Volt olyan 1,7-es Cerka amiben volt vagy 0,5 mm és ha ráraktam a tutira csiszolt prociblokkot jóformán billegett, fél kiló pasztával meg nem sokat ér a csodatükör polír...

A cikkírás ilyen dolog, tökéletes sosem lesz, mert ember vagy te is, aztán a kritikának egy dolga van szemszögedből: Hogy fejlődj belőle :-) .
A panel hajlása: Nos, azt nem is fogod látni. Már a gyári megoldás sem egy kedvező dolog, a NYÁK nem arra való, hogy bármilyen rugónak ellen tartson, ezzel a megoldással ráteszel egy lapáttal. Ha egy hajlásmérő bélyeget raknál alá és úgy húznád meg a csavarokat, hát énekelné a vetemedést, aztán a 20mikronnyi rétegvastagságú furatgalvánt nem igazán érdekli, hogy látod-e a hajlást, vagy nem. :-)

A paszta kitolul, a felesleg elfogy a felületek közül, csak egy vékony film marad, ami a megmaradó hézagokat tölti ki-ez is a feladata.

Maradna, ha nem két domború / két homorú felület érintkezne egymással. Szerintem Tikakukac erre gondolt.

Az egyik felén viszont marad egy vékony filmréteg, a másikon meg ehhez képest egy relatív de vastag réteg. A pasztának a blokkok és a kupakok közötti kapcsolatot kellene tökéletesre vinni, de ahol még a blokkban is van egy jó mm difi, ott kenhetem az mx2-es pasztát is. Remek példa egy Asus déli hídjának gyári vizesblokkja. Full vörösréz, tökéletes hőátadás, minden tuti, borotválkozni lehetett benne. 5 óra csiszolás géppel, -1mm a talpból és egy jó ujjbegynyi helyen még így is ott volt a tükrös rész. Lehet jól vezet a paszta, én viszont maradok a gépi csiszolásnál, az a tuti és a paszta sem fogy annyira.

veector: beelőztél

[ Szerkesztve ]

A korábbi Acer AS 7520G gépem hűtését én másképp oldottam meg:

A hűtésnél az alját lebontottam (így könnyebb volt az időnkénti takarítás is), és a gépet a négy apró lábánál megemeltem. Emelésre 4db ásványvizes kupakot használtam.
Tökéletes volt a hűtés, még nyáron is az emelés és a az alsó panel lebontása miatt.
Ha ment a CoD2, akkor sem ment 65 fok fölé.

De még ezt is tudtam tovább fokozni: megfelelő szögben beállítva egy több fokozatú cirka 35 cm-es ventilátort is be tudtam vetni.

E hónapban egy corei7-es AS 7750-et vettem, amelyet azonnal megemeltem, de megbontani nem lehet az alját. Nem különösebben melegszik, de ha mégis így lenne, akkor a ventilátoros megoldás itt is működni fog. A hűtést pedig majd kifújom szükség esetén.

Hát nem tudom. A régebbi notikban sokszor nagyobb bordákat, hőcsöveket látok.
És manapság nagyon gyakori a BGA felválásos elhalálozás.
Sok esetben látszik az, hogy a hűtésen spórolnak, mert úgysem fog az folyamatosan max. terhelésen menni, meg úgyis 2 év múlva lecserélik.

@animalfox : Az Alba D4V (asztali P4 proci...) hűtéséel csináltam ezt, mert az elsőnek a BIOS-a olyan volt, hogy 70 foknál kapcsolt a venti... meg is döglött a VGA rajta.
Amúgy nem lenne hülyeség egy rácsot vágni az ilyen durván melegedő gépek aljára, és azt feltenni takarólemez helyett.

[ Szerkesztve ]

..én viszont maradok a gépi csiszolásnál..
Helyes.
Megfelelő eszközök nélkül nem lehet egyenletes felületet csiszolni és polírozni.
Kézzel végezve, leginkább a szerencsén múlik a dolog, mennyire tér el a fület, az elméleti síktól. Persze tükrösebb lesz a kész felszín, de ez csak esztétikai élményt nyújt.

Most bogarat ültettél a fülembe, megfogadom a tanácsod és le is veszem.

plusz, noti emelés, cipelés közben, mikor kap rendesen az alaplap, már sok lehet

Srácok. Mikronnyi hézagokról beszélek, nem ujjbegynyi völgyekről.. A paszta erre való. Mert ilyen méretekben a levegőnél nagyságrenddel jobb hővezető képessége pont elég az alacsony hőellenálláshoz. A felületi durva hibák nem a paszta területe (bár erre is van megoldás folyékonyban).

Jó, de olyan összefüggést húzol, amit szintén nem tudsz :-) . Régen nem volt szempont a halk üzem, régen nem volt az NVidiának és az ATI-nak elkefélt technolóiával gyártott GPU-ja/IGP-je/MCH-ja, régen a hűtőbordák lamellázása egyszerű, mart alumínium volt, látszatra nagyobb, valójában kisebb felülettel, régebben nagyobb teljesítménydisszipáció volt jellemző minden alkatrészen átlagosan és kisebb ventillátorok voltak elterjedve (kivéve DTR gépek).

Az ilyen megnyitom a burkolatot átalakítással szintén nem értek egyet otthoni hozzáértés szintjén: A noteszekben rendszerint tervezett (nem írtam szándékosan a "jól"-t) és rengeteg, számotokra nem is triviális alkatrész hűtését segítő, intéző szélcsatorna van, aminek szerves eleme a burkolaton kiképzett nyílások helye, mennyisége. A noteszben a CPU hűtője így nem csak a proci, de az egész gép hűtését végzi. Óriási hiba, tipikus baj, amikor a például zárt ventilátor alatti burkolatot megbontva, külső, hűs levegőt adunk a gépnek: A venti eleve kevesebbet fog forogni, a proci akár hűvösebb is lehet, cserébe amit a szenzorok nem mérnek, és a vastag levegőréteg miatta burkolaton sem érződik, a beágyazott vezérlő, a PWM-ek, és a déli híd is szépen elmelegszik. Van persze kivétel (klasszikus a FuSi amilo-k zárt RAM/NB területének nyitása például), de a legtöbb esetben az ilyen alakítások több kárt tesznek, mint hasznot hajtanak. A procit nem kell amúgy sem félteni, az AMD X2-k között volt ugyan döglés régebben, de egyébként semmi bajuk sem lesz a tartós melegtől, ráadásul védelmük is van, míg a KBC nem tud szólni, hogy melege van és nem is tudja védeni magát, ahogy melegszik, a diffúzió ismét felgyorsul, aztán egy idő után tönkremegy.

Én hőcsövekről beszéltem, nem az alu bordákról, a kettő hűtési képességei messze nem mérhetők össze.

Most szedtem szét a T61-em, nem sokban tér el a venti mérete egy S7010-től, vagy egy T30-tól.

Hogy tervezett légáramlás... Hét, annak nagyon tudok örülni, amikor az Acer Travelmate 5xxx-ekben pl. félig le volt ragasztva a venti alatt a rács, gondolom, hogy ne szívjon fel annyi port.
Na most ez miatt levegőt sem nagyon szívott, de por attól még volt benne elég. Eddig az összes ilyen volt... Persze biztos, hogy van, ami tervezett, de annyira azért egy csomó tucatnoti esetében erre nem vennék mérget.
(Pl. pont az alját levéve használás, akkor azért a többi alkatrész is szabadon áramló levegővel érintkezik, és az nagyon sokat számít.)
Hogy a procihűtő az egész gépet hűti? Nem feltétlen lennék ebben biztos, a legtöbb esetben a gép nagy részén lyukak sincsenek, illetve a procihűtő meg aluról beáramló levegőt kap, amit a hűtőn át fúj ki. A többi része (a kerületének többi része, kivéve felfelé, ahol meg legtöbbször a billentyűzet van) zárt. Minimális levegőt húz el a gép többi részéról.

[ Szerkesztve ]

Mi meg nem.
[...] és ha ráraktam a tutira csiszolt prociblokkot jóformán billegett, [...]
Erre válaszoltál.

Akkor az én régi vasam a kivételek közzé tartozott. Viszonylag sokáig működött kifogástalanul
"Az ilyen megnyitom a burkolatot átalakítással".

Igen? Jobban tudod, mint én?
"fél kiló pasztával meg nem sokat ér a csodatükör polír..."
Erre ment válasz..

A hőcső csak hőt vezet, de a levegőnek nem ez adja le, hanem a rápréselt/ragasztott/hegesztett alu, vagy réz lamellák. Nem is akartuk összekeverni a kettőt, hőcsövet a noteszek hőskora óta használnak, manapság ritka a kivétel, ahol nem.
Az a minimális levegő, amit említesz, az a lényeg, pont az a lényeg! Több nem kell, csak annyi, hogy ne rekedjen meg a meleg az adott alkatrész körül. Ha a burkolatot megbontod, megváltozik az egész szisztéma, és azon az adott területen, ahol nincs burkolat, rendszerint ezzel jót teszel, csakhogy ez mekkora része az egész alaplapnak? És vajon oda esik minden kritikus alkatrész?
A tervezésre nyugodtan vegyél mérget. Mivel csendmániás világban élünk, a legvackabb noteszeknél is nagy jelentősége van ennek, már csak költségcsökkentés oldaláról (kevesebb hűtőborda, egyszerűbb anyaghasználat). És persze a tervezett élettartam tekintetében is, meglehetősen szorosra méretezett az egész történet, ha ezen változtatsz, akkor egyáltalán nem biztos, hogy az eredmény pozitív lesz.

Sajnos ehhez túl kevés egy gép egy tíőusból, hogy akár pro, akár kontra meg lehessen ítélni. Cégnél heti 50-120 notesz körül szokott forogni a minta, és kevés típus akad, ahol egyértelműen jó ötletnek bizonyul ilyen drasztikusan beleavatkozni a gyári elrendezésbe. Valóban, sokszor nagyon gyenge a gyári megfejtés is, de a burkolat alakításával ezen méginkább rontani lehet, akkor inkább a kritikus ponton bordát kap az áramkör, ha egyáltalán kivitelezhető.

Az én gondom az, hogy sokan políroznak otthon, mert a tükrös felület csábítóbbnak tűnik. Ha valóban tökéletes lenne a kupak meg a blokk felülete is akkor eljönne a megváltás és egy csepp paszta elég lenne procinként. Valóságban általában nem hoz egy fokot sem a polír, mert:
a felület még mindig homorú/domború, csak szép fényes
vagy a gyárilag jó blokkokat félrecsiszolják és még ront is rajta
vagy tökéletesre sikerül a dolog, csak a prociban esetleg más chipben van egy kanyar amit szintén szintre kéne sutukálni
néhány esetben sikerül ideálisra választani a papírt meg Fortuna is kegyes és jön 5-6 fok egy procin, mondjuk.
Az, hogy egy tuningra készített laphoz becsomagolt vizesblokkban legyen 1mm az szerintem durva hiba, van még gyári P4 hűtőm, amiben olyan koncentrikus körök vannak, hogy ihaj és az szemre sem mikron hanem tized mm. Felhasználó meg nem fog több millás műhelyt fenntartani és egy délután becsiszolni, mint én, hanem telibeveri fehér trutyival és csoda, hogy a fórumon 15-fokkal alámennek a többiek, akik ésszel élnek. Egy MX2-3 paszta is aranyat ér, de kenhetem a hajamra is, ha lövészárok van az illesztendő felületek között. Én MX2 paszta, és 600-800-as papírral való gépi csiszolásra esküszöm, eddig maximálisan bevált.

Amit most idéztél, az szorosan kapcsolódik ahhoz amit én idéztem...
A kontextus már nem is számít? Politikus level up...

A felület akkor tükrös, ha kb 450nm-nél nem nagyobbak az egyenetlenségek. Ha 600nm-esek, már nem tükrös. Ezen múlna a hűtés?

Polírozás:
A lencséket, parabola-tükröket az optikai cégek úgy csiszolják géppel, hogy a csiszológéppel az emberi kéz csiszoláskori mozgásának kaotikusságát másolják le: mivel a kézi csiszolás mindig parabola formájú görbe felületet eredményez. Tehát: mi is van, mikor kézzel csiszolunk meg egy hűtőt? Sík lesz?

Ez a felület nagyságától függ, 1x1cm felületnél elenyésző. A csiszolással kilehet simítani, el lehet tüntetni azokat a nemkívánatos hézagokat ami megnehezíti a hőátadás, a hőpaszta ezt orvosolja de nem minden esetben.

Tehát: van 5-10mikron vastagságú paszta-réteged, és közben a felület egyenetlenségét lecsökkented 1-ről 0,4mikronra. E közben lehet, beleviszel 1-2 mikronnyi domborúságot. Hol itt a nyereség?

Köszi a cikket, nagyon érdekes

Csak oda jut paszta ahol kell ez nem feltételezi azt, hogy a teljes felület kap pár mikronnyi paszta réteget. A cél az hogy a paszta is kevesebb szerepet játsszon a hőátadásban.

Elhiszem, barátom, hogy 1 gép összehasonlítási alapnak kevés, de ez nem is lényeges az én szemszögemből. Ami számomra fontos, hogy annál a gépnél bevált, ugyanis szerkezeti kár nélkül működött és működik.
Azért legközelebb jobban megfontolom az ilyen mérvű beavatkozást. A mostani gépet csak megemeltem, igaz nem is tudnám megbontani.

Ezt én nagyon jól tudom.

Valaki kiszámította már, hogy egy néhány mikronos pasztaréteg mekkora hőlépcsőt eredményez? Eléri-e az 1 fokot?
(A hővezetési adatok megtalálhatók a neten. Ha senki, lehet én holnap kiszámítom.)

A polírozáson kb annyi múlik, hogy 5 mikron átlagos pasztavastagság marad 5 mikron...mivel csak a völgyek kisebbek-nagyobbak. De az átlag marad. Viszont, ha egy picivel több pasztát teszünk fel, akkor lehet 6mikron lesz, ha kevesebbet, akkor 4mikron. Sokkal jobban számít, mint a felület minősége. Ezért baromira szubjektív az ilyen "mérés": 2szer egyformán senki nem tudja feltenni a pasztát célgép nélkül.

Vajon asztali gépnél is lenne értelme megcsinálni ezt? Egy 3000+ a64-es amd-t hajtok, de szeretném minél halkabban és hűvösebben tenni ezt.

a múltkor olvastam egy rendkívül alapos tesztet valami több tucat bordával meg különböző paszta kenési módokkal, és egyértelműen kijött, hogy a leszorító erő jelentős tényező. minél nagyobb felületről van kinyomva a paszta, annál több helyen érintkezik a cpu a bordával. egy bizonyos pasztavastagságnál jelentős erő kell a további anyag kipréseléséhez.

az, hogy egy 40w végfokot mi meg hogyan hűt, az az egyensúlyi hőmérséklet ismerete nélkül nem mond sokat. lehet, hogy az a borda 120 fokos közben.

és nyilván pont erről szól a dolog, az alacsonyabb egyensúlyi hőmérséklet kisebb mechanikai stresszt jelent.

azzal messzemenően egyetértek, hogy nem szabad mindenfelé likakat vágni, ki vannak ezek találva.

"Ezért baromira szubjektív az ilyen "mérés"" -> ez abszolút igaz, ezért sem mindegy hogy most milyen hűtő egységre vonatkoztatsz el. Most gyakorlatilag a "tökéletes" felület ,paszta rétegvastagsáról vitatkozunk, nem ez volt a cél hanem a gyárilag nem, illetve rosszul csiszolt füleltek kezelése. Hűtőblokkonként más és más a felület kezelés.

Szerintem most hagyjuk abba ezt a szálat, mert elfogytál az érvekből és a politikára kissé ugrok, ha érted, mire gondolok. Maradok tisztelettel.

"Elhiszem, barátom"
Honnan ismerjük egymást?

Én pont azzal vitatkozom, hogy a csiszolásnak egyáltalán van-e értelme?
(Amikor a paszta-réteg vastagsága nyilvánvalóan sokkal nagyobb - és kiszámíthatatlanabb, mint a "gagyi" nem "optika-tükröző" felület egyenetlensége.) Ráadásul a kézi polírozás kifejezetten "domborúság létrehozására van kitalálva".
De, ezen már elvitatkozgattunk egyszer: Polír_busted

[ Szerkesztve ]

Így kerek. Azaz, parabolikus. Paszta tekintetében, hacsak nincs valami nagyon sarkalatos szempont, én konzervatívan a legolcsóbb fehérre szavazok (ennek oka az, hogy hasonló teljesítménysűrűséget hasonló maximum hőmérséklettel már 20 éve is remekül el lehetett intézni vele, aztán nálam a wolf-féle kistégely elfogyott azért bő egy év alatt ide-oda, MX2-ből az azért sokk), egy notesznél realizálható fejlődésben a közönséges fehérrel, ha 3 fok alá szorul a hőcső és a mag közötti eltérés, akkor az már kiváló eredmény.

Ez felület függő, az én esetemben nagyon sokat számított nagyjából 10°C csökkenést.

A felhelyezés során van ennek jelentősége, olyankor szorítunk ki klf módon, ehhez persze lágy paszta kell, illetve olyan, ami már felhelyezést követően nem akar átmenni jelentős változásokon (a korszerű paszták pont ilyenek sajnos, vagy nem, érnek használat közben). A teszt érdekel, linket tudsz hozzá?
A végfok nem futhat 120 fokos bordahőmérsékletre, a félvezetők zárórétegét ilyen alkalmazásban a SOA figyelembe vételével illik durván 100 fok körül, alatt tartani. Egy 40W-os, B-osztályú végfokról olyan 15-25W körüli teljesítményt akarunk elfűteni, mindezt passzívan. Sajnos a sűrűn lamellázott hűtőbordázat a noteszekben passzív légáramláshoz nem igazán alkalmas, de a felülete a fizikai befoglaló méretéhez képest meglepően nagy.

Hú.... Kemény menet. Aki nem igazán keni a notebook-ok és a hűtésük lelkivilágát azoknak NAGYON NEM AJÁNLOM a hasonló barkácsolást! Inkább pucolja ki a gyanúsan meleg notiját, pasztázza újra valami jófajta hővezetővel az egyszeri júzer és vegyen alá egy hűtőpadot, hogy a gyári venti kevesebbet dolgozzon és (ergo) kevesebb szívjon magába.
A hasonló kézi (és sokáig tartó) polírozásnál vigyázni kell a hullámos felület kialakulásának elkerülésére. Továbbá bármilyen meglepő a leginkább "szálhúzott" felületre emlékeztető (gyári kialakítás!) hűtőtönk talp sokkal nagyobb hőtehetetlenséggel bír mint a Salamon töke fényesre polírozott felület.
A déli hídra tett borda viszont dicséretes manőver, sok "kopasz" ATI RS200-ast és 420-ast láttam már megfőni. Köszi az írást

Szerintem inkább egybe kéne heggeszteni a hűtőt meg a procit. Nem kell ide semmilyen paszta közé...

A noti alaplapja a legtöbb esetben 1-2 mm-re van a burkolattól. Ott nagyon kevéssé áramlik a levegő, és nem hinném, hogy majd az átszellőzteti az egész notit... Ha tudnám mérni, kitesztelném neked szívesen.
Egy 2-3cm magas mini PC házban sem nagyon volt légáramlás, amikor melóhelyen még voltak ilyen veterán cuccok, direkt mókoltunk, hogy hogy lehetne jobb a hűtése, hát, volt mit javítani rajta.

Ha meg egy kis részen nincs burkolat, akkor azért tud áramlani a levegő ott is ki-be.
Főleg, ha pl. nem teljesen veszed le a burkolatot, hanem pl. mint én az Alba D4V-n, hogy csak rosszul tettem vissza (direkt) és nem pattintottam a helyére. Ott már nem 1-2mm volt a lap és a burkolat között, hanem 3-4, ami a te elméleted szerint is jobb áramlást biztosít.

A hőcső műköését meg ismerem, de elég köünnyű alultervezni.

@KillHates : Akkor mégsem én vagyok a hülye

[ Szerkesztve ]

Nem értem, a felület kialakítása milyen összefüggésben van a hőtehetetlenséggel?
Az ATI RS200/420 régi történetek már, ritka kivételek, azok képesek voltak burkolatot olvasztani maguk felett.

Ez az 1-2mm nem igaz, szedj csak le egy szerelőnyílást, ott azért 1-2mm-nél sokkal több akad. De mindegy, igazándiból nincs kedvem ezzel foglalkozni, ha nem érted meg, hogy általában szellőzésre van tervezve a burkolat, akkor nem igazán látom értelmét oda-vissza masszírozni a témát, mert sehova nem jutunk vele, időt viszont elvesz más, hasznosabb dolgoktól. Köszönöm, de nem szükséges tesztelned nekem, szétszedéskor a por által hagyott áramlási vonalak elég árulkodóak szoktak lenni, ezért írom, amit írok..
Senki sem írta, hogy hülye vagy.